你知道電子包封料嗎，接下來給大家介紹幾種電子包封料，感興趣的小伙伴，趕快搬好小板凳，開始聽課樓。

1.粘結材料是將芯片與承載體連接的材料，以起到固定芯片的作用（因為處于芯片和基板之間，未在圖1中顯示出來）。一般應具有物理、化學性能穩定，導電導熱性強，低固化溫度等要求。根據貼裝方式的不同，常用的粘結材料有銀漿、低熔點玻璃、導電膠、環氧樹脂、金屬-硅共晶體（此時是由于采用共晶焊接的方式，金屬與Si芯片之間發生原子擴散形成金屬-硅共晶體）。

2.鍵合線常用來連接芯片焊點和引線框架或基板，以實現芯片和外電路的電氣連接。鍵合線一般應具備良好的導電、導熱性，且與芯片之間焊接性良好。常用的鍵合線為金線、銅線或鋁線。

3.散熱片，又稱熱沉板，其主要作用是將封裝體內部產生的熱量散發至環境中的作用。當芯片采用倒扣焊的鍵合方式時，散熱片通常位于芯片的背面，常用的散熱片材料為鋁或銅。

以上就是電子包封料的相關內容。